IC Substrate, Design and Simulation, SiP, Turnkey, One-stop Solution
ICSubstrate,DesignandSimulation,SiP,Turnkey,One-stopSolution,Chiplet,BGA,PGA,PCB,FPC,FC,FCBAG,FCCSP,Wafer,waferlevelpackage
深圳市飞芯微科技有限公司--专注于IC封装基板,SiP封装基板,FCCSP封装基板,FCBGA 封装基板,CSP封装基板,LGA封装基板,UDP封装基板,PBGA封装基板,MINILED封装基板的生产与制造,飞芯微,深圳飞芯微,飞芯微科技,飞芯微科技有限限公司,深圳飞芯微科技有限公司
飞芯微科技专注于IC封装基板,IC封装基板,FCBGA封装基板,CSP封装基板,LGA封装基板,UDP封装基板,PBGA封装基板,MINILED封装基板的生产与制造,汇聚行业专业人才,15天交货,品质稳定,邮箱:mkt@feixinwei.com